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焊锡炉波峰控制器怎么调试
时间:2019-08-13

  6.预热温度过低,无法蒸发水气或溶剂,基板一旦进入锡炉,瞬间与高温接触,而产生爆裂,故需调高预热温度。

  2.零件方向设计不当,如SOIC的脚如果与锡波平行,便易短路,修改零件方向,本港同步现场开奖直播。使其与锡波垂直。

  3.自动插件弯脚所致,由于IPC规定线mm以下(无知路危险时)及担心弯脚角度太大时零件会掉,故易因此而造成短路,需将焊点离开线.基板孔太大,锡由孔中穿透至基板的上侧而造成短路,故需缩小孔径至不影响零件装插的程度。

  1.多肇因于焊锡被污染及溶锡中混入的氧化物过多,形成焊点结构太脆。须注意勿与使用含锡成份低的焊锡造成的暗色混淆。

  玻璃起纤维积层物理变化,如层与层之间发生分离现象。但这种情形并非焊点不良。

  63/37有铅焊锡溶点为183℃,凝固点同样为183℃。注:此焊锡不会出现胶态[从液态冷却到固态(或相反)的温度点相同]。

  60/40有铅焊锡溶点为191℃,凝固点为183℃。注:此焊锡有8℃范围形成胶态[从液态冷却到固态(或相反)所需的温度范围]。

  有铅焊锡是含锡和铅二种主要金属元素(如:Sn63Pb37、Sn50Pb50等);

  无铅焊锡则是基本不含铅的(欧盟ROHS标准是含铅量小于1000PPM,日本标准是小于500PPM),无铅焊锡一般含有锡、银或铜金属元素。

  4)焊接温度:焊接温度是非常重要的焊接参数?通常高于焊料熔点(183°C )50°C~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时?所焊接的PCB焊点温度要低于炉温?这是因为PCB吸热的结果。




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